电解北京铜箔的基本要求有哪些？你了解多少？

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　　电解北京铜箔的基本要求：

　　1、表面质量：北京铜箔两面均无划痕、凹痕、褶皱、灰尘、油污、腐蚀物、指印、针孔和渗透点等缺陷，这些缺陷影响使用寿命、使用寿命或铜箔外观。

　　2、单位面积质量：一般来讲，在印刷线路板的生产工艺相同的情况下，铜箔的厚度越薄，线的加工精度就越高。但随着铜箔厚度的减小，其质量难以得到有效控制，对铜箔生产工艺提出了更高的要求。普通双面印制线路板和多层板外层线路采用厚度0.035mm铜箔，而多层板外层线路采用厚度0.018mm铜箔。0.70mm的铜箔多用于多层电路板电源层电路。由于电子技术的不断进步，印刷线的精度要求越来越高，0.012mm铜箔已经被大量使用，0.009mm,0.005mm载体铜箔也被大量使用。

　　3、剥皮强度：在制作印制线路板时，对铜箔的重要性能都有明确的要求。但是不管是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230对剥离强度没有明确的要求，只是规定剥离强度必须符合采购文件的规定或者经供需双方同意。对电路板电解铜箔而言，所有性能中特别重要的是剥离强度。当铜箔被压在覆铜板的外表面时，如果剥离强度较差，蚀刻形成的铜箔线较容易与绝缘基材的表面分离。为了使铜箔与基材之间有较强的结合力，需对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成结实的瘤状和枝状晶体，并有高展开度的粗糙面，从而达到高的比表面积，增强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗透到基材上的粘接嵌合力，还可提高铜与树脂的化学亲和力。

　　一般而言，印制线路板外层用电解铜箔，剥离强度必须在1.34kg/cm以上。

　　4、抗氧化性：20世纪90年代以来，随着印刷电路技术的发展，要求形成印制电路板的覆铜箔层压板必须能够承受比以往更高的温度和更长的热处理时间。在铜箔表面，特别是在铜箔光表面焊接时，需要具有较好的抗热氧化变色性能。

　　除了上述4种主要性能要求外，还对铜箔的电学性能、机械性能、可焊性、含铜量等都有严格的要求。详细内容见IPC-4562《印制线用金箔标准》。

　　电解铜箔用于锂离子电池，目前还没有统一的国标或行业标准。

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