电解北京铜箔与普通铜的差别在哪里？

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　　常规电镀北京铜箔有光面和粗化面两个部分，一般在电路板使用方面，会将粗化过的铜箔和树脂接在一起，这样才能产生拉力，使树脂和铜箔铜箔的表面结合力大，但由于粗化面的粗度较深，若将粗化面做在电路板的表面上，则将来这个均匀的粗化面可以直接贴上干膜，不需要过多的前处理就能达到良好的结合力，所以铜箔供应商尝试将铜箔的粗面反转过来，并将光面反转另外做强化与强化结合，这种用法叫做反转铜箔，又因光滑面的粗度较小，因此更容易蚀刻干净，因此也有利于细线的加工和改进。

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